smt橋連是smt生產(chǎn)常見缺陷中的一種，它會引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修。那么該怎樣預(yù)防回流焊接中線路板橋連的產(chǎn)生呢？下面廣晟德來為大家分析一下。

smt回流焊元件橋連

一、錫膏的品質(zhì)問題造成smt回流焊后元件橋連

錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過久后易出現(xiàn)金屬含量增高；錫膏粘度低預(yù)熱后漫流到焊盤外；錫膏塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外；這些均會造成IC引腳橋連。

二、smt錫膏印刷問題造成的smt回流焊后元件橋連

錫膏印刷機(jī)重復(fù)精度差，對位不齊，錫膏印刷操焊盤外，這種情況對見于細(xì)間距QFP生產(chǎn)。鋼網(wǎng)對位不好和PCB對位元不好以及鋼網(wǎng)視窗尺寸/厚度設(shè)計(jì)不對與PCB焊盤設(shè)計(jì)合金鍍層不均勻，導(dǎo)致的錫膏量偏多，均會造成橋連。解決辦法是調(diào)整錫膏印刷機(jī)和改善PCB焊盤的涂覆層。

三、貼放問題造成的smt回流焊后元件橋連

貼片機(jī)貼放元件時(shí)壓力過大，錫膏受壓后塌陷是生產(chǎn)中常見的原因，這樣應(yīng)該調(diào)整Z軸高度。若有貼片精度不夠，元件出現(xiàn)移位及IC引腳變形，則應(yīng)針對原因來改善。

四、回流焊機(jī)預(yù)熱不夠造成的回流焊接后元件橋連

回流焊爐升溫速度過快，錫膏中的溶劑來不及揮發(fā)造成的元件橋連，針對這個(gè)原因應(yīng)該調(diào)整回流焊的溫度曲線。