安徽廣晟德為大家分享一下無(wú)鉛波峰焊接常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

波峰焊機(jī)工藝流程視頻講解

一、無(wú)鉛波峰焊接后線路板焊點(diǎn)不上錫

產(chǎn)生原因：1.銅箔表面、元件端線氧化及藏污；2.焊劑的錫焊性不好；3涂敷的焊劑與銅箔發(fā)生了化學(xué)變化；4.助焊劑變質(zhì)。

解決方法：清洗銅箔及元件端線；避免線路板、元件長(zhǎng)期存放；研究焊劑有無(wú)問(wèn)題，換新焊劑

二、無(wú)鉛波峰焊接后線路板焊點(diǎn)有粗錫柱

產(chǎn)生原因：1.銅箔表面氧化及藏污；2.焊劑預(yù)熱不夠；3.焊劑用量過(guò)少；4.焊錫溫度低；5.傳送帶速度快；6.線路板在錫液中浸過(guò)度；7.銅箔面積過(guò)寬；8.無(wú)錫保護(hù)膜；9.焊劑與溶融焊錫不溶。

解決辦法：清洗銅箔表面，充分預(yù)熱，預(yù)熱溫度標(biāo)準(zhǔn):醛線路板90~110℃，環(huán)氧線路板110~130℃(錫焊面溫度),調(diào)

整焊劑、共晶焊錫時(shí),溫度為255-260℃線路板與錫液的接觸不要超過(guò)線路板厚度的1/2,降低錫液高度調(diào)整傳動(dòng)速度,研究線路板的設(shè)計(jì),在線路板涂保護(hù)膜

三、無(wú)鉛波峰焊接后線路板焊點(diǎn)連錫

產(chǎn)生原因：1.銅箔表面、元件端線氧化藏污；2.線路的焊錫方向不好；3.線路板的設(shè)計(jì)不好；4.無(wú)焊錫保護(hù)膜

解決辦法：清洗銅箔和端線氧化藏污的地方，改變線路板錫焊方向，涂錫保護(hù)膜，研究線路板的設(shè)計(jì)

四、無(wú)鉛波峰焊接后線路板焊點(diǎn)光潔性不好

產(chǎn)生原因：1.焊錫中不純物多；2.焊錫沒(méi)有保護(hù)膜；3.銅箔和元件端氧化及藏污；4.焊劑的錫焊性差；5.錫焊溫度不合適。

解決辦法：焊錫的純度，特別要檢查As.Sh.Cd.En.Cu的混入有無(wú)，涂錫保護(hù)膜，清洗銅箔表面及端線的氧化藏污

之處，檢查焊劑，錫焊溫度改為255-260℃。

五、無(wú)鉛波峰焊接后線路板上的端線不沾錫

產(chǎn)生原因：1.端線氧化藏污；2.有不沾錫的東西（例如涂料有機(jī)樹(shù)脂）；3.焊劑的錫焊性不好；4.焊劑時(shí)間過(guò)長(zhǎng)質(zhì)量劣化

解決辦法：故知新清洗銅箔和端線表面，不掛錫時(shí)，用泵清除附著的氧化物，浸焊不要超過(guò)線路板厚度約1/2

六、無(wú)鉛波峰焊接后線路板焊點(diǎn)有虛焊、氣眼、氣泡

產(chǎn)生原因：1.錫焊溫度過(guò)低；2.焊劑的錫焊性不好；3.端線氧化藏污；4.銅箔表面氧化藏污；5.焊劑變質(zhì)；6.傳送帶速度過(guò)快；7.無(wú)錫焊保護(hù)膜；8.線路板受潮產(chǎn)生氣泡。

解決辦法：錫焊溫度定為255-260℃檢查焊劑，除去端線氧化物調(diào)整件端線線徑（d）和孔徑（D）(例如D=1,

d=0.8傳送帶速度每分鐘一米,線路板預(yù)熱干燥)

七、無(wú)鉛波峰焊接后線路板部分地方不沾錫

產(chǎn)生原因：1.銅箔表面一部分藏污；2.錫箔與線路板接觸但不掛錫；3.線路板翹曲

解決辦法：清洗端線(剝線或再次預(yù)焊),避免；長(zhǎng)期存放,檢查焊劑或再換新焊劑

八、無(wú)鉛波峰焊接后線路板翹曲

產(chǎn)生原因：1.錫焊度過(guò)高；2.傳送帶速度過(guò)慢；3.線路板未壓好

解決辦法：錫焊溫度定為255-260℃定為標(biāo)準(zhǔn)每分鐘一米,線路板的四角壓緊