波峰焊接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對焊點的后期失效仍然是一個令人頭疼的問題，它極大地影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量和信譽(yù)。所謂“焊點的后期失效”，是指表面看上去焊點質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點，在車間生產(chǎn)時，裝成的整機(jī)并無毛病，但到用戶使用一段時間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。廣晟德與大家分享一下造成波峰焊虛焊的原因與控制方法。

波峰焊虛焊

波峰焊虛焊

1.印制板孔徑與引線線徑配合不當(dāng)造成波峰焊點虛焊。手插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.2—0.3mm。機(jī)插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.4—055mm。如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有一定幾率的“虛焊”風(fēng)險，如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點扁平，都會造成焊接面小，導(dǎo)電性能差，只有適當(dāng)，才會得到質(zhì)量好的焊點，究其原因，是焊點形成的過程中，引線及焊盤與焊料之間的“潤濕力”“平衡”的結(jié)果。而對于需要通過大電流的焊點，焊盤需大些，經(jīng)過波峰焊后，還需用錫絲加焊，甚至加鉚釘再加焊，才能得到性能可靠的焊點。

2. 元件引線、印制板焊盤可焊性不佳造成波峰焊點虛焊。元件引線的可焊性，用GB 2433.32 但是，元器件引線的可焊性，并非都是一致的，參差不齊是正常現(xiàn)象。如CP線不如鍍錫銅線，鍍銀線不如鍍錫線，線徑大的不如線徑小的，接插件不如集成塊，儲存期長的不如儲存期短的等等，管理中稍有疏忽，便會造成危害。對于印制板焊盤的可焊性，必須符合GB l0244-88《電視廣播接收機(jī)用印制板規(guī)范》1.6條規(guī)定的技術(shù)條件，即當(dāng) 波峰浸焊后，焊料應(yīng)潤濕導(dǎo)體，即焊料涂層應(yīng)平滑、光亮，針孔、不潤濕或半潤濕等缺陷的面積不超過覆蓋總面積的5％，并且不集中在一個區(qū)域內(nèi)(或一個焊盤上)”；從另一個角度看，印制板焊盤的可焊性質(zhì)量水平，也并非都是一致的。因此，在實際生產(chǎn)中，所產(chǎn)生的效果不一致也就不足為奇了。

3. 助焊劑助焊性能不佳造成波峰焊點虛焊。對于助焊劑的助焊性能，應(yīng)符合GB 9491 5標(biāo)準(zhǔn) 

4．錫鍋溫度與焊接時間的控制不當(dāng)會造成波峰焊點虛焊。對于不同的波峰焊機(jī)，由于其波峰面的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時間大于2.5秒： 在實際生產(chǎn)中，往往只能評價焊點的外觀質(zhì)量及疵點率，其焊接強(qiáng)度、導(dǎo)電性能如何就不得而知了。根據(jù)王篤誠、車兆華《SMT波峰焊接的工藝研究》，在焊接過程中，焊點金相組織變化經(jīng)過了以下三個階段的變化：(1)合金層未完整生成，僅是一種半附著性結(jié)合，強(qiáng)度很低，導(dǎo)電性差；(2)合金層完整生成，焊點強(qiáng)度高，電導(dǎo)性好 (3)合金層聚集、粗化，脆性相生成，強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性下降。在實際生產(chǎn)中，我們發(fā)現(xiàn)，設(shè)定不同的錫鍋溫度及焊接時間，并沒定適合的傾斜角，有焊點飽滿、變簿，再焊點飽滿且搭焊點增多直至“拉尖”的現(xiàn)象，因此，必須控制在當(dāng)產(chǎn)生較多搭焊和拉尖時，將工藝條件下調(diào)至搭焊較少且無拉尖，“虛焊”才能最大限度的控制。另外，該現(xiàn)象除可用金相結(jié)構(gòu)來解釋外，還與“潤濕力”的變化及焊料在不同溫度下的“流動性”有關(guān)。

5. 控制一定的焊劑比重和預(yù)熱溫度有效控制虛焊產(chǎn)生，印制板進(jìn)入錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發(fā)得差不多，但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊作用，即使零交時間最短，潤濕力最大，如未烘干，則溫度較低、焊接時間延長，通過錫峰的時間不足；如烘得過于，則助焊劑性能降低，甚至附著在引線、焊盤上，起不到去除氧化層的作用；這兩種傾向都極易產(chǎn)生“虛焊”。 

根據(jù)以上五個方面因素，在生產(chǎn)中，對印制板的設(shè)計規(guī)定了《印制板設(shè)計的工藝性要求》企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了元器件、印制板可焊性檢驗及存放的管理制度，對助焊劑、錫鉛焊料進(jìn)行定廠定牌使用，對波峰焊工序嚴(yán)格按照工藝文件要求操作，每天定時記錄工藝參數(shù)，檢查焊點質(zhì)量，將產(chǎn)生“虛焊”的諸方面因素壓縮到最低限度。控制波峰焊“虛焊”問題必須從印制板的設(shè)計、元器件、印制板、助焊劑等焊接用料的質(zhì)量管理，波峰焊工藝管理諸方面進(jìn)行綜合控制，才能盡可能地減少“虛焊”，提高電子產(chǎn)品的可靠性。