回流焊虛焊是一種常見的SMT回流焊接缺陷。回流焊接以后看上去似乎將前后焊在一起，但實際上smt元件沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程，特別是要經過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產線上極易造成電氣不良現(xiàn)象，給生產線正常運行帶來很大的影響。廣晟德這里分享一下回流焊虛焊的四大原因。

回流焊虛焊

一、線路板焊盤設計有缺陷造成回流焊虛焊

線路板焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

二、線路板有氧化現(xiàn)象造成回流焊虛焊

線路板有氧化現(xiàn)象即焊盤發(fā)烏不亮，如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。線路板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

三、印過焊錫膏的線路板上的焊錫膏少了造成回流焊虛焊

印過焊膏的線路板，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

四、表貼元器件質量不好、過期、氧化、變形，造成回流焊虛焊

這是較多見的原因，品質部門檢測一定要嚴格把關，對表面貼裝元器件進料和儲藏要嚴格把關避免元器件質量出問題。