雙面回流焊工藝指的是線路板兩面都要貼片電子元器件，線路板雙面都要過回流焊接，雙面都過回流焊接的就叫雙面回流焊工藝。線路板雙面回流焊接工藝已采用多年，先對第一面進行印刷布線，安裝元件和過回流焊爐焊 接固化，然后翻過來對電路板的另一面進行同樣的操作，不過另一面有時是印刷錫膏有時是點紅膠，兩種流程差不多都是一面貼完先焊，然后再焊另一面。如果是兩面都是錫膏板的話錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。雙面回流焊工藝也分為兩種，一種是一面點紅膠然后貼片元器件過回流焊后另一面刷錫膏貼片元件后過回流焊接；另一種是雙面都刷錫膏過回流焊。廣晟德回流焊下面就這兩種雙面回流焊接工藝介紹一下

一、一面刷錫膏一面點紅膠一般適合于元件比較密并且一面的元件高低大學(xué)都不一樣時點紅膠 是最好的。當有高低元件很多的時候，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大再過回流焊會出 現(xiàn)脫落現(xiàn)象。點紅膠遇熱會更加牢固的。一面錫膏一面點紅膠時的工藝流程是：來料檢測-- >PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或 點紅膠（廣晟德回流焊提醒您特別注意無論是點紅膠或絲印紅膠都是吧紅膠作用于元件的中間 部位千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤不然元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗 -->檢測-->返修。這里要特別注意一定要先錫膏面的焊接后再進行紅膠面的烘干。因為紅膠的 烘干溫度比較低在180度左右就可以使紅膠固化。如果先進行紅膠面的烘干后在后面的錫膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力肯定是沒錫的好，并且在過錫膏板時溫 度非常的高要達到200多度有時候很容易使已固化的紅膠失效變脆造成大量的元器件脫落。

二、兩面都是刷錫膏貼片的PCB板一般是兩面的元件都是非常的多并且兩面都有大型的密腳IC 或者BGA時只能兩面都是刷錫膏來貼片，因為如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。兩 面刷錫膏PCB板的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面 回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->回流焊接-->清洗-->檢測- ->返修。這里廣晟德回流焊提醒您要特別注意為避免過B面時大型元器件的脫落，在設(shè)定回流 焊溫度時要把回流焊的下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)的溫度設(shè)定比回流焊上溫區(qū)熔融焊接區(qū)的溫度稍低 5度。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。兩面都是錫膏貼片工藝時，插件元器 件就不能過波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要過就需要波峰焊接就需要做波峰焊治 具把錫膏元器件全部都保護起來。

現(xiàn)在一般比較復(fù)雜點電子產(chǎn)品線路板焊接都是采用雙面回流焊接工藝，有貼片元件和插件元件混裝的線路板都是采用一面貼紅膠板，另一面貼錫膏板。如果有源引腳的電子元器件比較少，就采用的雙面錫膏回流焊接工藝，焊接完畢把有源引腳的元器件用電烙鐵焊接到線路板上。雙面回流焊接工藝容易出現(xiàn)的故障問題就是掉件，這個缺陷要好好的把控。