回流焊接后由于比較小的0201貼片元件的焊盤小，易出現(xiàn)元器件偏離或元器件丟失，其原因一方面是微量的錫膏本身易發(fā)干，另一方面是無鉛錫膏中助焊劑質量也是重要一環(huán)，因此還應通過試驗來選擇適合的無鉛錫膏，無鉛錫膏在回流焊中常出現(xiàn)不熔化缺陷，引起的無鉛回流焊后錫膏不融化的原因常有下列幾種：

1、比起大塊錫膏，微量錫膏在回流焊過程中不太容易熔化在一起。微量錫膏與空氣接觸的表面積比大塊錫膏要大。所以微量錫膏的焊劑不太容易覆蓋住金屬顆粒，也不能夠充分保護金屬顆粒在回流焊的保溫區(qū)內不被氧化。一旦金屬顆粒被部分氧化后其熔點就會比未氧化金屬顆粒熔點高很多，故在回流焊的熔化區(qū)很難熔化在一起。

2、從熱傳遞的角度來看，在升溫初期以及保溫階段，微量錫膏很容易傳熱，溫度很快升高。高溫則加強了金屬顆粒的溶化，同樣導致不能很好熔化。實際回流焊接中許多錫膏可以用在普通SMT貼片加工生產中，但不能用于0201元器件的焊接工藝，因為它不能很好地熔化。

3、無鉛錫膏的熔點和氧化活性都比含鉛錫膏高，所以增加了它在0201工藝中正常熔化的難度。

4、在熱容量大的IC器件附近由于溫度很難上升，導致回流焊接質量不良。此時回流焊通過肉眼觀察，能夠見到無鉛錫膏熔化后的焊點光亮度差、飛珠多，有時像豆腐渣一樣，表面粗糙不規(guī)則。

對于上面所講的四點現(xiàn)象，通常可以適當調節(jié)回流焊溫度曲線來解決，但如果回流焊溫度曲線不允許調整太大，那么比較容易的辦法是找到一個好的錫膏配方，能夠保證在0201工藝中正常熔化。此外，用氮氣回流焊接是解決這一問題的好方法。