小型無鉛波峰焊也就是一般大型波峰焊設(shè)備的縮小版，不過它的預(yù)熱區(qū)短，錫爐相對較小，只適合電子產(chǎn)品試產(chǎn)和小批量電子產(chǎn)品的生產(chǎn)使用。無鉛波峰焊對預(yù)熱和焊接溫度要求比較嚴(yán)格，小型無鉛波峰焊由于自身條件限制，所以如果焊接無鉛產(chǎn)品要達(dá)到焊接效果的要求產(chǎn)量就比較低。廣晟德波峰焊這里為大家分享一下小型無鉛波峰焊技術(shù)參數(shù)和組成系統(tǒng)特點。

小型無鉛波峰焊工作視頻

一、小型無鉛波峰焊的技術(shù)參數(shù)

控制方式：按?。玃LC  (廣晟德PCBASE波峰焊控制軟件V1.0)

運輸馬達(dá)：1P AC220V，60W

運輸速度：0～1800mm/min

輸送高度：120mm

基板寬度：30～300mm

助焊劑容量：6 L

預(yù)熱區(qū)長度：600mm

加熱區(qū)功率：6KW （室溫～250℃）

錫爐容量：180Kg

波峰高度：0～12mm

波峰馬達(dá)：3p  AC220V,0.18KW

洗爪泵1P AC220V，6W

運輸方向：左進(jìn)右出

焊接角度：3～6°

助焊劑氣壓：3～5BAR

電源（三相五線制）：AC380V 50Hz

正常運行功率/總功率：3.5KW/15KW

外型尺寸：2650mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）

機身尺寸：1800mm（L）*1200mm（W）*1450mm（H）

重量：655KG

二、小型無鉛波峰焊系統(tǒng)組成特點

小型無鉛波峰焊系統(tǒng)組成

小型無鉛波峰焊設(shè)備一般都采用直線式傳送方式，效率較高，波峰寬度通常大于300mm，釬料槽具有中等容量(單波機型通常小于150Kg、雙波機型小于200Kg)。小型無鉛波峰焊機也是由控制系統(tǒng)、運輸系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)組成。

小型無鉛波峰焊系統(tǒng)特點

1、全自動運輸動力系統(tǒng)，變頻調(diào)速，自動同步入板，PCB板自動進(jìn)入噴霧系統(tǒng)；

2、助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，根據(jù)PCB的尺寸大小，自動調(diào)整寬窄，使助焊劑的潤濕范圍達(dá)到佳效果，日產(chǎn)噴嘴及桿氣缸，PLC控制，準(zhǔn)確可靠；

3、助焊劑回收系統(tǒng)采用迷宮式自動回收系統(tǒng).清理便捷,維護方便；

4、特制鈦合金運輸鏈爪，帶自動清洗功能，不粘錫，確保PCB板的焊接質(zhì)量，達(dá)到環(huán)保效果；

5、預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管段預(yù)熱，內(nèi)加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護網(wǎng)，預(yù)熱區(qū)內(nèi)部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節(jié)能；

6、PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰；

7、錫爐環(huán)保立設(shè)計，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理；

8、錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高；

9、錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計自動開/關(guān)機時間，錫爐升溫時間70分鐘即可生產(chǎn)；

10、錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，變頻調(diào)速，立控制，波峰性能穩(wěn)定；

11、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點；

12、波峰整機總功率為15KW,起動需用70min/5度電。空載恒溫所需3度電/小時；

13、整機設(shè)計安全合理，靈敏的故障報警系統(tǒng)，確保設(shè)備性能的穩(wěn)定，操作人員的安全；

14、整機內(nèi)部噪音70分貝,外部噪音60分貝以下.符合際標(biāo)準(zhǔn)、環(huán)保要求；

15、整機外觀線條流暢,前門氣釭式結(jié)構(gòu),后門拉推式結(jié)構(gòu).開啟安全、方便、省力。整機設(shè)計合理、高效、節(jié)能、安全、環(huán)保。