smt回流焊接后經(jīng)常咱們會(huì)碰到有元件立碑的現(xiàn)象出現(xiàn)，元件立碑主要出現(xiàn)在片式元件上，片式元件一端焊接在焊盤上，另一端翹立起來，這種現(xiàn)象我們通俗的稱謂元件立碑現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象的主要原因就是元件的兩端受熱不均勻，錫膏兩端的融化時(shí)間有先后所致。那么是什么原因?qū)е禄亓骱附臃N線路板上元件兩端的受熱不均勻呢？廣晟德回流焊下面來為大家分析一下。

smt回流焊后元件立碑

一、線路板上元件組建的排列方向設(shè)計(jì)不正確造成元件的立碑

咱們?cè)O(shè)想一下，在回流焊爐中有一條橫跨回流焊爐寬度的hlh回流焊線，一旦錫膏通過它就會(huì)立即融化，片式元件有一端先通過它焊錫膏就先融化融化了，但另一端還沒通過就沒融化，由于融化一端的金屬表面張力就會(huì)使元件豎立起來，這樣就形成了元件立碑。因此要保證元件兩端要同時(shí)進(jìn)入回流焊接區(qū)同時(shí)融化，形成平衡的液態(tài)表面張力，保持元件兩端位置不會(huì)變化。不會(huì)形成立碑。

二、線路板在進(jìn)行汽象焊時(shí)，線路板上元件預(yù)熱不足造成元件的立碑

汽象是利用惰性液體蒸汽冷凝在組件引腳和PCB焊盤上時(shí)釋放出熱量而融化錫膏，汽象焊分平衡區(qū)和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度高達(dá)217度，在生產(chǎn)過程中如果被焊元件預(yù)熱不充分，經(jīng)受100度以上的溫度變化，汽象焊的汽化力很容易將1206尺寸以下的片式元件浮起而產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。這樣情況要把片式元件放在150度的烤箱內(nèi)先預(yù)熱2分鐘再用就沒有立碑現(xiàn)象了。

三、線路板焊盤設(shè)計(jì)的問題造成元件的立碑

如果線路板上設(shè)計(jì)的片式元件焊盤尺寸不同或者是不對(duì)稱，肯定會(huì)引起元件兩端焊盤印刷的錫膏兩不同，小焊盤的溫度回應(yīng)快，其融化的也就快，小焊盤一端的錫融化由于表面張力的作用就會(huì)把元件拉立碑。如果元件兩端焊盤的間隙過大也有可能會(huì)造成元件的立碑產(chǎn)生，道理跟上面的一樣。所以設(shè)計(jì)線路板焊盤時(shí)一定要按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)才能避免立碑的產(chǎn)生。

回流焊接后線路板元件立碑的原因也就是以上三種原因，其實(shí)這三種原因也就是講的造成元件兩端受熱不均勻的原因。如果按照以上的方法避免元件兩端受熱不均勻的現(xiàn)象也就很少會(huì)產(chǎn)生回流焊接后線路板元件立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生了。