波峰焊是負責電子產(chǎn)品線路板的生產(chǎn)焊接，電子產(chǎn)品從單個的電子元器件，線路板組裝成能各種電器產(chǎn)品，必須要把電子產(chǎn)品和線路板組裝焊接在一起，把它們焊接在一起的原材料就是錫，波峰焊就是用來把錫融化后使電子元器件和線路板焊接成為成品的電子產(chǎn)品線路板。波峰焊是用來焊接有引腳的電子元器件，焊接的是錫條。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠用波峰焊設(shè)備可以大大提高生產(chǎn)效率，不用波峰焊接線路板，電子產(chǎn)品批量生產(chǎn)就不能完成，波峰焊設(shè)備就是電子產(chǎn)品焊接生產(chǎn)的自動化設(shè)備。

波峰焊原理

波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過焊料波峰時，在引腳焊區(qū)形成焊點的工藝技術(shù)。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中，先在焊機預(yù)熱區(qū)進行預(yù)熱(組件預(yù)熱及其所要達到的溫度依然由預(yù)定的溫度曲線控制)。實際焊接中，通常還要控制組件頂面的預(yù)熱溫度，因此許多設(shè)備都增加了相應(yīng)的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預(yù)熱后，組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出一定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過波峰時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區(qū)并進行擴展填充，最終實現(xiàn)焊接過程。

波峰焊工作流程

波峰錫過程：治具安裝→噴涂助焊劑系統(tǒng)→預(yù)熱→一次波峰→二次波峰→冷卻，這整個過程有波峰焊導軌運輸系統(tǒng)帶動。

1、波峰焊接治具安裝產(chǎn)品 

治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱變形的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。

2、波峰焊助焊劑噴涂

助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導致焊接短路或開路。

3、波峰焊預(yù)熱系統(tǒng) 

助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。 

4、波峰焊接

波峰焊接一般采用雙波峰。在波峰焊接時，PCB板先接觸第一個波峰，然后接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的"遮蔽效應(yīng)"湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使印制板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過第一個波峰的產(chǎn)品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內(nèi)容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩(wěn)定的二級噴流進行。這是一個"平滑"的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性

5、波峰焊產(chǎn)品冷卻 

波峰焊接后適當?shù)睦鋮s有助于增強焊點接合強度的功能，同時，冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè)，因此，浸錫后產(chǎn)品需進行冷卻處理。 

波峰焊是在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中插件電子元器件組裝生產(chǎn)的焊接。沒有波峰焊設(shè)備，有引腳的電子產(chǎn)品組裝成成品就效率非常的低。波峰焊是提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)效率的自動化焊接。它是把波峰焊錫爐中熔融的錫液用電磁泵打成波形對電子線路板進行焊接的形式，波峰焊就是指用錫液的波形進行焊接的形式。