波峰焊是一種重要的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，其原理及構(gòu)造可以詳細(xì)闡述如下：

一、波峰焊原理

波峰焊的基本原理是通過(guò)泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料（通常是錫）形成特定形狀的焊料波。當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件（如PCB板）以一定角度通過(guò)焊料波時(shí)，焊料波與引腳焊區(qū)接觸，從而形成焊點(diǎn)，完成元器件與印制板之間的機(jī)械與電氣連接。

二、波峰焊構(gòu)造

波峰焊的構(gòu)造主要包括以下幾個(gè)部分：

1、運(yùn)輸系統(tǒng)：主要負(fù)責(zé)夾持PCB以一定的速度和傾角經(jīng)過(guò)波峰焊接的各工藝區(qū)。這通常是通過(guò)傳輸帶或機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)的，確保PCB能夠平穩(wěn)、準(zhǔn)確地通過(guò)焊接過(guò)程。

2、焊劑涂覆系統(tǒng)：也稱(chēng)為助焊劑涂布器，用于在PCB上均勻地涂覆助焊劑。助焊劑可以幫助焊料更好地潤(rùn)濕焊區(qū)，去除氧化物和其他雜質(zhì)，從而提高焊接質(zhì)量。涂覆方式有發(fā)泡式、浸漬式、噴霧式等多種。

3、預(yù)熱系統(tǒng)：在焊接前對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱，以達(dá)到適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。預(yù)熱有助于去除PCB焊盤(pán)和元器件焊端上的氧化層，并活化助焊劑，為高可靠性的焊接奠定基礎(chǔ)。預(yù)熱溫度由溫度控制器根據(jù)預(yù)定的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行控制。

4、焊接系統(tǒng)：這是波峰焊機(jī)的核心部分，包括焊料槽和波峰發(fā)生器。焊料槽中盛有熔融的液態(tài)焊料，波峰發(fā)生器則利用泵的攪動(dòng)作用將焊料形成特定形狀的波峰。當(dāng)PCB通過(guò)波峰時(shí)，焊料波對(duì)焊接面進(jìn)行加熱、潤(rùn)濕并填充焊區(qū)，從而實(shí)現(xiàn)焊接。

5、冷卻系統(tǒng)：焊接完成后，冷卻系統(tǒng)負(fù)責(zé)將PCB迅速降溫，以減少熱應(yīng)力對(duì)元器件的損害，并提高PCB基板銅箔的粘接強(qiáng)度。冷卻系統(tǒng)通常包括冷卻風(fēng)扇或其他散熱設(shè)備。

6、電氣、機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)：這是波峰焊機(jī)正常運(yùn)行的保障，包括電氣控制系統(tǒng)、機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)等。電氣控制系統(tǒng)負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)和管理各部件的工作，確保整個(gè)焊接過(guò)程的順利進(jìn)行；機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)則負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)傳輸帶、機(jī)械臂等部件的運(yùn)動(dòng)。

三、總結(jié)

波峰焊通過(guò)其獨(dú)特的原理和構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)了電子元器件與印制板之間的高效、可靠連接。隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展，波峰焊技術(shù)也在不斷進(jìn)步和完善，為電子產(chǎn)品的制造提供了有力支持。