波峰焊的用途是用來(lái)焊接有源引腳的電子元器件到線路板上的電子焊接生產(chǎn)設(shè)備。它的工作原理是將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

通俗的講波峰焊主要是對(duì)插件的電子元器件插在電子線路板后進(jìn)行焊錫焊接。在表面安裝技術(shù)（SMT）中印刷板的雙波峰焊接及表面元件（SMC）電路板的單波峰焊接工藝中，均需應(yīng)用液態(tài)釬料的波峰焊。波峰焊的焊接主要是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰。

波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。目前國(guó)內(nèi)常用的主要有這幾種：臺(tái)式波峰焊機(jī)、雙波峰焊機(jī)、小波峰焊機(jī)和無(wú)鉛波峰焊機(jī)。它的生產(chǎn)工藝流程是：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

波峰焊主要是用于電子產(chǎn)品線路板的焊接，并且波峰焊只是用來(lái)焊接有引腳的插件電子元器件。SMT貼片元器件的焊接一般用回流焊進(jìn)行焊接。