波峰焊溫度曲線確立了組件預(yù)熱時的升溫速率、浸入熔融焊料的焊接受熱時間以及焊后的冷卻速率。焊接前，必須根據(jù)被焊組件特征設(shè)置相應(yīng)的溫度曲線，它是取得優(yōu)良波峰焊接的保證。

1)如果在測量溫度曲線時使用的PCB板為產(chǎn)品的原型板,則所有的溫度應(yīng)在助焊劑廠家推薦的范圍內(nèi)(助焊劑參數(shù)資料),如果在測量溫度曲線時使用的PCB板為溫度曲線測量專用樣板,則所測的溫度應(yīng)比相應(yīng)的助焊劑廠家推薦的范圍高10-15℃。所謂樣板,即因原型板尺寸太小或板太薄而無法容下或承受測試儀而另選用的PCB 板。

2)對于焊點面有SMT元件(印膠或點膠),不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品,焊點面浸錫前實測預(yù)熱溫度與波峰1最高溫度的落差控制小于150℃。

3)對于使用二個波峰的產(chǎn)品,波峰1與波峰2之間的下降后溫度值：有鉛控制在170℃以上,無鉛控制在200℃以上,防止二次焊接。

4)對于有鉛產(chǎn)品焊接后采用自然風(fēng)冷卻,對于無鉛產(chǎn)品焊接后采用制冷壓縮機強制制冷,焊接后冷卻要求:

a.每日實測溫度曲線最高溫度下降到200℃之間的下降速率控制在8℃/S以上； 

b.PCB板過完波峰30秒(約在波峰出口出處位置),焊點溫度控制在140℃以下； 

c.制冷出風(fēng)口風(fēng)速必須控制在2.0-4.0M/S；

d.對制冷壓縮機制冷溫度設(shè)備探頭顯示溫度控制在15℃以下; 

5)測試技術(shù)員所測試溫度曲線中應(yīng)標(biāo)識出以下數(shù)據(jù)： a.焊點面標(biāo)準(zhǔn)預(yù)熱溫度的時間和浸錫前預(yù)熱最高溫度； b.焊點面最高過波峰溫度； c.焊點面焊接時間； 6)測溫曲線說明。