波峰焊機(jī)如果要焊接貼片元件，通常先要采用的工藝就是smt工藝中的紅膠貼片工藝。就是把貼片紅膠粘貼在元件焊盤上然后經(jīng)過回流焊爐高溫固化讓貼片元件粘貼在線路板焊盤上然后經(jīng)過插件元件后與插件起在經(jīng)過波峰焊機(jī)進(jìn)行波峰焊接。

波峰焊工藝流程視頻講解

波峰焊接貼片元件必須要采用雙波峰焊接工藝。

雙波峰焊接工藝主要是用于焊接元件比較多，比較密的板，特別是焊接面有貼片元件的線路板必須要用雙波峰焊機(jī)來焊接，雙波峰焊機(jī)有兩個(gè)焊料波，第個(gè)是湍流波，第二個(gè)是平滑波。焊接時(shí)，組件經(jīng)過湍流波。湍流波從個(gè)狹長的縫隙中噴出，以定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面并進(jìn)入元器件各狹小密集的焊區(qū)。由于有定的沖擊壓力，湍流波能夠較好地滲入到般難以進(jìn)入的密集焊區(qū)，有利于克服排氣、遮擋形成的焊接死區(qū)，提高焊料到達(dá)死區(qū)的能力。但是湍流波的沖擊速度快、作用時(shí)間短，因此其對(duì)焊區(qū)的加熱、焊料的潤濕擴(kuò)展并不均勻、充分，焊點(diǎn)處可能出現(xiàn)橋連或粘連了過量的焊料等現(xiàn)象，因此需要第二個(gè)波進(jìn)步作用。運(yùn)輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波錫爐等。

波峰焊接貼片元件常見問題

波峰焊機(jī)焊接貼片元件是要經(jīng)過紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，這樣常見的波峰焊接問題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法下面分別講解。

1、波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊的原因大多是元件過密助焊劑沒有噴到焊盤、助焊劑質(zhì)量不過關(guān)或者焊盤上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤市熔融的錫不能與焊盤相焊接。還有個(gè)可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因?yàn)樵_過密不能沖擊到焊盤上也好造成波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊。解決這個(gè)問題就要從這幾個(gè)方面找出原因然后解決。

2、波峰焊機(jī)焊接貼片元件有連錫的問題就從以下四個(gè)方面分析解決

    a、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)個(gè)竊錫焊盤）

    b、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度

    c、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

    d、可能是助焊劑問題更換助焊劑。

3、波峰焊機(jī)焊接貼片元件掉件問題分析解決

貼片元件經(jīng)過紅膠工藝固化后,盡量減少振動(dòng),少搬運(yùn).如果掉件問題嚴(yán)重就看看回流爐溫度,時(shí)間和你所用的紅膠參數(shù)是不是致的。再看點(diǎn)膠的地方，是連油墨起掉了，還是紅膠在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你線路板材有關(guān)系，如果是后果，有可能是紅膠耐熱性不是很好，需跟供貨商商議。 通常來說：波峰焊溫度過高或錫波不平都會(huì)造成對(duì)紅膠的沖擊，產(chǎn)生掉件. 解決波峰焊機(jī)焊接貼片元件掉件問題就從以上的分析找出原因解決。