波峰焊助焊劑噴涂典型的結(jié)構(gòu)模式為：助焊劑涂覆——PCB板預(yù)熱——波峰焊接——冷卻。對(duì)于助焊劑的涂覆，從早期的發(fā)泡涂覆、噴濺涂覆，到現(xiàn)在的噴霧涂覆，其間的發(fā)展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發(fā)展，這其中個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)參數(shù)就是波峰焊助焊劑的噴涂量，廣晟德在這里給大講解下波峰焊助焊劑噴涂量是多少。

波峰焊生產(chǎn)線工作視頻

波峰焊助焊劑在波峰焊的位置

波峰焊助焊劑的噴涂量要求在印制板底面有薄薄的層焊劑，要均勻，不能太厚，對(duì)于免清洗工藝特別要注意不能過量。助焊劑噴涂量要根據(jù)波峰焊機(jī)的助焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的助焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。助焊劑噴涂方法主要定量噴涂為主。

波峰焊助焊劑采用噴涂方式時(shí)，必須控制助焊劑的比重。助焊劑的比重一般控制在0.82-0.84間(液態(tài)松香焊劑原液的比重)。焊接過程中隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，助焊劑中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā)，使助焊劑的比重增大；其粘度隨增大，流動(dòng)性也隨變差，影響助焊劑潤(rùn)濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤(rùn)濕，引起焊接缺陷。因此，采用噴涂方式時(shí)應(yīng)定時(shí)測(cè)量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)比重增大，應(yīng)及時(shí)用稀釋劑調(diào)整到正常范圍內(nèi)；但是，稀釋劑不能加入過多，比重偏低會(huì)使助焊劑的作用下降，對(duì)焊接質(zhì)量也會(huì)造成不良影響。另外，還要注意不斷補(bǔ)充助焊劑槽中的焊劑量，不能低于低限位置。

波峰焊噴霧壓力控制：波峰焊噴霧壓力控制在0.2～0.3Mpa；  

波峰焊助焊劑壓力控制：波峰焊助焊劑壓力控制在0.4±0.05Mpa； 

波峰焊助焊劑流量控制：波峰焊助焊劑噴霧流量控制在20～35ml/min。

波峰焊助焊劑采用定量噴射方式時(shí)，助焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。