波峰焊是一種常用的電子組裝工藝，用于將焊料填充到印制電路板上的焊盤(pán)和元器件引腳之間的連接處。如果在波峰焊過(guò)程中出現(xiàn)排插連錫的問(wèn)題，可能有以下幾個(gè)原因：

1.焊料波峰高度過(guò)高：如果焊料波峰過(guò)高，可能會(huì)將元器件引腳和焊盤(pán)之間的空隙填滿(mǎn)，導(dǎo)致排插連錫。

2.焊料溫度過(guò)低：如果焊料溫度過(guò)低，焊料的流動(dòng)性會(huì)變差，導(dǎo)致排插連錫。

3.印制電路板的設(shè)計(jì)問(wèn)題：如果印制電路板的設(shè)計(jì)存在問(wèn)題，可能會(huì)導(dǎo)致元器件引腳之間的間距過(guò)小，從而導(dǎo)致排插連錫。

4.波峰焊機(jī)的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)：如果波峰焊機(jī)的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊料波峰的形狀和高度不合適，從而導(dǎo)致排插連錫。

5.元器件質(zhì)量問(wèn)題：如果元器件質(zhì)量存在問(wèn)題，可能會(huì)導(dǎo)致元器件引腳之間的間距過(guò)小，從而導(dǎo)致排插連錫。

為了解決波峰焊排插連錫的問(wèn)題，可以通過(guò)調(diào)整焊料波峰的高度和溫度，優(yōu)化印制電路板的設(shè)計(jì)，調(diào)整波峰焊機(jī)的參數(shù)設(shè)置，以及選擇質(zhì)量良好的元器件等方式進(jìn)行解決。