波峰焊和回流焊的溫度控制是關(guān)鍵，它們的質(zhì)量好壞取決于溫度的控制。波峰焊的溫度通常在245℃~255℃左右，時(shí)間控制則在1~2秒之間，波峰的速度通常在1~1.2m/s。回流焊的溫度控制范圍為220℃~260℃，時(shí)間控制范圍為1~2分鐘左右 。

回流焊和波峰焊的溫度曲線的設(shè)置是不同的。回流焊的加熱溫度一般在240℃到260℃之間，其溫度控制通常是通過熱風(fēng)和傳導(dǎo)兩種方式實(shí)現(xiàn)。預(yù)熱區(qū)的溫度一般控制在100℃到150℃之間，持續(xù)時(shí)間在60到120秒左右，回流區(qū)的溫度則控制在220℃到260℃之間，持續(xù)時(shí)間為60到90秒。

波峰焊是將已貼有焊膏的電子元件的電路板送入一個(gè)焊鍋中，在鍋里涌動的熱液體中加熱焊料以實(shí)現(xiàn)焊接的方法。其加熱溫度一般在245℃到255℃之間。

總的來說，回流焊和波峰焊的加熱溫度都處于高溫范圍，但是具體溫度不同。在選擇焊接方式時(shí)，需要根據(jù)產(chǎn)品的具體情況來選擇最適合的焊接方式。