波峰焊工藝流程主要包括以下步驟：

1、開啟助焊劑開關(guān)，調(diào)節(jié)發(fā)泡時泡沫到板厚度的1/2處或者噴霧時要求板面均勻，噴霧量適當(dāng)，一般以不噴元件面為宜。

2、開啟預(yù)熱器、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開關(guān)，并調(diào)節(jié)預(yù)熱溫度到規(guī)定范圍。預(yù)熱是為了去除PCB板和元件上的潮氣，同時使助焊劑更好地滲透到焊接部位。預(yù)熱溫度通?？刂圃?0-100℃之間。預(yù)熱還可以增加焊料的浸潤能力，提高焊接質(zhì)量。

3、開啟運(yùn)輸開關(guān)，調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到需要的數(shù)值。注意，速度太快可能會導(dǎo)致焊接不良，速度太慢則會影響生產(chǎn)效率。

4、調(diào)節(jié)風(fēng)刀風(fēng)量，使板上多余的助焊劑滴回發(fā)泡槽，避免滴到預(yù)熱器上，引起著火。

5、當(dāng)焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐的1/5mm時應(yīng)及時添加焊料。同時，清除錫面錫渣，并在清干凈后添加防氧化劑。

6、根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中。然后，將要焊接的PCB板放在傳送帶上。

7、當(dāng)PCB板通過波峰時，焊接過程開始。熔融的液態(tài)焊料在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB通過傳送鏈以特定的角度和浸入深度穿過此焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。

8、焊接完成后，PCB板進(jìn)入冷卻區(qū)進(jìn)行冷卻處理，使焊點(diǎn)固定下來。冷卻方式通常是自然冷卻或強(qiáng)制冷卻。

9、冷卻后，對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查。如果有焊點(diǎn)不良或元件損壞等問題，需要進(jìn)行返修或更換。檢查完成后還需要對PCB板進(jìn)行清洗去除殘留的助焊劑等物質(zhì)。

請注意，不同設(shè)備的具體操作步驟可能有所不同，請以實(shí)際情況為準(zhǔn)進(jìn)行操作。

總的來說，波峰焊工藝流程需要嚴(yán)格控制各個環(huán)節(jié)的操作參數(shù)和時間以保證焊接質(zhì)量和效率。同時還需要對操作人員進(jìn)行專業(yè)培訓(xùn)確保其掌握正確的操作方法和技能。