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回流焊工藝的技術(shù)要點(diǎn)

來(lái)源: 安徽廣晟德 人氣:1477 發(fā)表時(shí)間:2021/08/02 22:00:31
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回流焊工藝的技術(shù)要點(diǎn),回流焊接要想有好的焊接效果第一要從錫膏印刷工藝要點(diǎn)開(kāi)始,然后就是回流焊溫度曲線的調(diào)節(jié)和回流焊各個(gè)溫區(qū)的設(shè)置。能把這幾個(gè)關(guān)鍵工藝技術(shù)掌握了才能回流焊接出好的產(chǎn)品。下面廣晟德分別為大家講解一下。


回流焊工藝視頻講解

 

1、回流焊工藝技術(shù)要點(diǎn):錫膏印刷工藝


錫膏印刷工藝要點(diǎn)要從八個(gè)方面講起:印刷線路板圖形對(duì)準(zhǔn)、印刷時(shí)刮刀與線路板的角度、smt錫膏印刷機(jī)工作時(shí)一次對(duì)錫膏的投入量、smt錫膏印刷機(jī)工作時(shí)刮刀的壓力、smt錫膏印刷機(jī)工作時(shí)的印刷速度、smt錫膏印刷機(jī)工作時(shí)的印刷間隙、smt錫膏印刷機(jī)工作時(shí)鋼網(wǎng)與PCB的分離速度、smt錫膏印刷機(jī)清洗模式與清洗頻率。具體講解請(qǐng)查找廣晟德錫膏印刷機(jī)網(wǎng)站技術(shù)文章


2、 回流焊工藝技術(shù)要點(diǎn):回流焊接溫度曲線的樹(shù)立


溫度曲線是指SMA經(jīng)過(guò)回流爐時(shí),SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)刻改變的曲線。溫度曲線供給了一種直觀的辦法,來(lái)剖析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度改變狀況。這關(guān)于取得最好的可焊性,避免因?yàn)槌瑴囟鴮?duì)元件構(gòu)成損壞,以及確保焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線選用爐溫測(cè)驗(yàn)儀來(lái)測(cè)驗(yàn),當(dāng)前市道上有很多種爐溫測(cè)驗(yàn)儀供使用者挑選。


3、回流焊工藝技術(shù)要點(diǎn):回流焊機(jī)預(yù)熱段設(shè)置


該區(qū)域的意圖是把室溫的PCB趕快加熱,以到達(dá)第二個(gè)特定方針,但升溫速率要控制在恰當(dāng)規(guī)模以內(nèi),假如過(guò)快,會(huì)發(fā)作熱沖擊,電路板和元件都能夠受損;過(guò)慢,則溶劑蒸發(fā)不充沛,影響焊接質(zhì)量。因?yàn)榧訜崴俣容^快,在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為避免熱沖擊對(duì)元件的損害,一般規(guī)則最大速度為4℃/s。但是,一般上升速率設(shè)定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。


3、回流焊工藝技術(shù)要點(diǎn):回流焊機(jī)保溫段設(shè)置


保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。其主要意圖是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量削減溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予滿足的時(shí)刻使較大元件的溫度趕上較小元件,并確保焊膏中的助焊劑得到充沛蒸發(fā)。到保溫段完畢,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除掉,整個(gè)電路板的溫度到達(dá)平衡。應(yīng)留意的是SMA上一切元件在這一段完畢時(shí)應(yīng)具有一樣的溫度,不然進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪l(fā)作各種不良焊接表象。


4、回流焊工藝技術(shù)要點(diǎn):回流焊機(jī)回流段設(shè)置


在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高,使組件的溫度疾速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不一樣而不一樣,一般引薦為焊膏的熔點(diǎn)溫度加上20-40℃。關(guān)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值溫度一般為210-230℃,再流時(shí)刻不要過(guò)長(zhǎng),以防對(duì)SMA構(gòu)成不良影響。抱負(fù)的溫度曲線是超越焊錫熔點(diǎn)的“頂級(jí)區(qū)”掩蓋的面積最小。


5、回流焊工藝技術(shù)要點(diǎn):回流焊機(jī)冷卻段設(shè)置


這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末現(xiàn)已熔化并充沛潮濕被銜接外表,大概竭盡能夠快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到亮堂的焊點(diǎn)并有好的外形和低的觸摸視點(diǎn)。緩慢冷卻會(huì)致使電路板的更多分化而進(jìn)入錫中,然后發(fā)作暗淡粗糙的焊點(diǎn)。在極點(diǎn)的景象下,它能導(dǎo)致沾錫不良和削弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s,冷卻至75℃即可。


通過(guò)以上回流焊工藝技術(shù)要點(diǎn)文章的介紹,大家也應(yīng)該明白了,其實(shí)回流焊工藝技術(shù)只要把以上五個(gè)關(guān)鍵的要點(diǎn)掌握好了,回流焊接出的產(chǎn)品就不會(huì)有什么不良品出現(xiàn)。